检测项目

缺陷检测、表面检测、衬底检测、键合检测、电性检测等；直径：测量晶圆的直径，用于确定其尺寸；厚度：测量晶圆的厚度，以检测其薄度和稳定性；平整度：检查晶圆表面的平整度，以确保其质量和性能；表面粗糙度：测量晶圆表面的粗糙度，以检测其光学和电学性能；晶格结构：分析晶圆的晶格结构，以确定其晶体结构和晶体缺陷；掺杂浓度：测量晶圆中的掺杂元素浓度，以检测其电学性能；电阻率：测量晶圆的电阻率，以检测其导电性能；载流子浓度：分析晶圆中的载流子浓度，以检测其半导体特性；光学透过率：测量晶圆的光学透过率，以检测其光学性能；表面反射率：测量晶圆表面的反射率，以检测其光学性能；杂质检测：测试晶圆中的杂质元素，以检测其纯度；晶圆形状：检查晶圆的形状和边缘，以检测其几何特性；晶圆定位：确定晶圆的定位和对准方式，以确保准确的加工和测试；热膨胀系数：测量晶圆的热膨胀系数，以检测其热稳定性；晶圆扁平度：检查晶圆的扁平度，以检测其平整性；晶圆清洁度：测试晶圆表面的清洁度，以确保其无尘和无污染；晶圆颜色：检查晶圆的颜色，以检测其质量和纯度；晶圆密度：测量晶圆的密度，以检测其物理特性；晶圆硬度：测试晶圆的硬度，以检测其耐磨性和耐刮擦性；晶圆抗弯性能：测试晶圆的抗弯性能，以确定其结构强度。

检测范围

晶圆、半导体晶圆、硅晶圆等；硅晶圆；砷化镓晶圆；磷化镓晶圆；氮化镓晶圆；碳化硅晶圆；锗晶圆；硒化锌晶圆；硒化镉晶圆；铜铟镓硒薄膜晶圆；钙钛矿晶圆；钠钾镁钕磷酸盐晶圆；铁电晶圆；锂离子电池正极材料晶圆；太阳能电池晶圆；LED芯片晶圆；半导体器件晶圆；光学元件晶圆；微机电系统（MEMS）晶圆；生物芯片晶圆；光纤通信器件晶圆

检测仪器

显微镜；光谱仪；表面粗糙度仪；导电性测试仪；探针站；薄膜测量仪；电子束曝光机；拉曼光谱仪；电子显微镜；离子注入机

检测方法

光学显微镜检测法：使用显微镜观察晶圆表面和结构。

X射线衍射分析法：通过X射线衍射仪分析晶圆的晶体结构。

拉曼光谱分析法：使用拉曼光谱仪分析晶圆的化学成分和晶格振动。

电子显微镜检测法：使用电子显微镜观察晶圆的微观结构和缺陷。

电阻率测量法：测量晶圆的电阻率，以检测其导电性。

掺杂浓度测量法：使用掺杂浓度测试仪测量晶圆中的掺杂元素浓度。

检测标准

SJ21242-2018晶圆凸点电镀设备通用规范

SJ/T11761-2020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

T/JSSIA0006-2021晶圆级扇出型封装外形尺寸

GB/T34177-2017光刻用石英玻璃晶圆

GB/T33657-2017纳米技术晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范

GB/T40123-2021高纯净细晶铝及铝合金圆铸锭

GB/T26044-2010信号传输用单晶圆铜线及其线坯

T/JSSIA0004-2017晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸

T/JSSIA0003-2017晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱

DB31/506-2020集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额

T/CESA1081-2020半导体集成电路制造业晶圆绿色工厂评价要求

DB31/506-2010集成电路晶圆制造能源消耗限额

JY/T008-1996四圆单晶X射线衍射仪测定小分子化合物的晶体及分析结构分析方法通则

YB/T072-2011方坯和圆坯连铸结晶器

YB/T4141-2005连铸圆坯结晶器铜管技术条件