检测项目

厚度检测、表面铜粉检测、性能检测、含氧量检测、电阻率检测、双导铜箔、力学检测、防氧化检测、耐弯折检测等；厚度：铜箔的厚度是指箔片的厚度，通常以微米(μm)为单位；电阻率：电阻率是指单位长度内铜箔材料对电流的阻碍程度，通常以欧姆·米(Ω·m)为单位；表面粗糙度：表面粗糙度是指铜箔表面的不平整程度，通常以微米(μm)为单位；拉伸强度：拉伸强度是指铜箔在受拉力作用下抵抗断裂的能力；延展性：延展性是指铜箔在受力作用下能够发生塑性变形而不断裂的能力；抗氧化性：抗氧化性是指铜箔在氧气环境中抵抗氧化反应的能力；熔点：熔点是指铜箔转变为液体状态的温度；导热性：导热性是指铜箔传导热量的能力；化学成分：化学成分是指铜箔中各种元素的含量和组成；表面涂层：表面涂层是指铜箔表面的覆盖物，用于保护或改变其性质；可焊性：可焊性是指铜箔能否与其他材料进行焊接的能力；电磁屏蔽性能：电磁屏蔽性能是指铜箔对电磁波的屏蔽效果；表面电阻：表面电阻是指铜箔表面单位面积上的电阻；可塑性：可塑性是指铜箔能够在外力作用下发生塑性变形的能力；耐腐蚀性：耐腐蚀性是指铜箔抵抗腐蚀介质侵蚀的能力；尺寸稳定性：尺寸稳定性是指铜箔在温度变化下保持尺寸稳定的能力；可靠性：可靠性是指铜箔在使用过程中的稳定性和可持续性；可加工性：可加工性是指铜箔在加工过程中的易变形性和可塑性；外观质量：外观质量是指铜箔表面的光洁度、无瑕疵和无划痕等外观特征；电气性能：电气性能是指铜箔在电路中的传导性和电性能。

检测范围

压延铜箔、锂电铜箔、屏蔽铜箔、自粘铜箔、单导铜箔、背胶铜箔、碳复合铜箔、无氧铜铜箔、纳米碳铜箔、镀锡铜箔、触摸铜箔等；单面铜箔；双面铜箔；厚铜箔；薄铜箔；粗糙铜箔；光滑铜箔；软铜箔；硬铜箔；有涂层铜箔；无涂层铜箔；高温耐性铜箔；低温耐性铜箔；高强度铜箔；低强度铜箔；高导电性铜箔；低导电性铜箔；耐腐蚀铜箔；非耐腐蚀铜箔；高可靠性铜箔；低可靠性铜箔

检测仪器

厚度测量仪；电阻率测试仪；粗糙度测量仪；拉伸强度测试机；延展性测试机；熔点测定仪；导热系数测试仪；化学成分分析仪；表面涂层测试仪；焊接性能测试仪

检测方法

厚度测量法：使用厚度测量仪测量铜箔的厚度。

四探针法：使用四探针电阻率测试仪测量铜箔的电阻率。

表面粗糙度测量法：使用粗糙度测量仪测量铜箔表面的粗糙度。

拉伸强度测试法：使用拉伸强度测试机对铜箔进行拉伸测试，测量其断裂强度。

延展性测试法：使用延展性测试机对铜箔进行延展性测试，测量其塑性变形能力。

熔点测定法：使用熔点测定仪测量铜箔的熔点。

热导率测试法：使用导热系数测试仪测量铜箔的热导率。

化学分析法：使用化学成分分析仪对铜箔的化学成分进行分析。

涂层检测法：使用表面涂层测试仪检测铜箔表面的涂层情况。

焊接性能测试法：使用焊接性能测试仪测试铜箔的焊接性能。

检测标准

GB/T4721-1992印制电路用覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T4723-2017印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

GB/T4724-2017印制电路用覆铜箔复合基层压板

GB/T4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

GB/T5230-1995电解铜箔

GB/T5230-2020印制板用电解铜箔

GB/T12629-1990限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制线路板用)

GB/T12630-1990一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)

GB/T13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法