检测项目

芯片缺陷检测，IDD测试（电流测试），Leakage测试（漏电测试），输出逻辑电平测试，光学检测，晶圆检测（Wafer Test），芯片检测（Chip Test），封装检测（Package Test），集成电路制造技术的检测图形单元规范，集成电路CMOS图像传感器测试方法，半导体集成电路视频编解码电路测试方法

检测范围

基本性能测试，逻辑功能测试，时序测试，功耗测试，失效机理测试，物理测试和虚拟测试，封装测试，图像传感器测试，运算放大器测试，三维封装可靠性测试，电压调整器测试，绝缘栅双极晶体管（IGBT）测试

检测仪器

集成电路测试仪，智能功率集成电路测试系统，在线ICT测试系统，示波器，频谱分析仪，逻辑分析仪，信号发生器，噪声测试仪，网络分析仪，X射线衍射仪，扫描电镜（SEM），透射电镜（TEM）

检测方法

功能测试，电气特性测试，时序测试，功耗测试，失效机理测试，物理测试，虚拟测试，IDDQ测试，DC参数测试，故障仿真和测试等级

检测标准

GB/T XXXXX-XXXX 复杂集成电路设计保证指南

GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范

T/CESA 1213-2022《通用计算CPU性能测试评价技术要求》、T/CESA 1214-2022《通用计算CPU性能测试基准运行框架要求》、T/CESA 1215-2022《通用计算CPU性能测试基准负载设计要求》

GB/T 44798-2024 复杂集成电路设计保证指南

GB/T XXXX 半导体器件 通用鉴定指南 第1部分：集成电路可靠性鉴定指南

GB/T XXXX 半导体器件 分立器件和集成电路总规范 （可供认证用）

IEEE 1149.1 标准测试访问端口和边界扫描架构

IEEE 1149.4 标准混合信号测试总线标准

IEEE 1500 标准嵌入式核心测试标准