陶瓷材料（氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷）因高硬度、耐高温特性应用于电子、航空、医疗领域，常见失效形式包括脆性断裂、热震开裂、釉面剥落。检测对象覆盖陶瓷轴承、电子陶瓷基板、结构陶瓷部件等。

检测标准体系

国内执行 GB/T 4741《陶瓷材料抗压强度试验方法》、GB/T 3074.2《石墨电极抗折强度测定方法》，国际遵循 ISO 6872《先进陶瓷 室温下机械性能试验方法》、ASTM C1327《陶瓷抗弯强度标准试验方法》。例如 ISO 13769 标准规定了陶瓷热震稳定性测试方法。

核心检测项目

• 力学性能测试：通过电子万能试验机（量程 10kN-100kN）进行抗压 / 抗折试验，测定陶瓷材料的抗压强度（≥300MPa）、抗折强度（≥200MPa）；维氏硬度计（载荷 1-10kg）检测表面硬度（≥1500HV）。

• 热性能分析：热膨胀仪（精度 1×10⁻⁶/℃）测量线膨胀系数（α≤6×10⁻⁶/℃），热震试验箱（温差 100℃循环）评估材料抗热震能力（裂纹发生率≤5%）；差热分析仪（DTA）检测相变温度，分析高温失效风险。

• 缺陷检测：工业 CT（分辨率 0.1mm）扫描陶瓷内部结构，检测气孔、夹杂等缺陷；体视显微镜（50-200 倍）观察表面裂纹走向，结合染色渗透法（灵敏度 5μm）识别微小裂纹。

失效分析技术

扫描电子显微镜（SEM）搭配能谱仪（EDS）是核心手段：观察断口的解理台阶、晶界开裂等特征，分析裂纹起源于晶粒边界还是气孔缺陷；X 射线衍射（XRD）测定晶相组成，排查因晶型转变（如 ZrO₂ monoclinic→tetragonal）引发的体积膨胀开裂。

百检合作实验室配备岛津万能材料试验机、德国耐驰热膨胀仪、赛默飞世尔 X 射线衍射仪等设备，针对陶瓷轴承断裂、电子陶瓷基板裂纹等问题，提供从力学性能检测到失效机理分析的全流程服务，助力客户优化陶瓷配方与烧结工艺。