PCB 失效表现为线路断路 / 短路、焊点虚焊 / 脱落、板材分层，检测对象包括单面板、双面板、多层板（4-20 层）、高密度互联板（HDI）等，涉及消费电子、通信设备、工业控制领域。

检测标准体系

执行 GB/T 4023《印刷电路用覆铜箔层压板试验方法》、GB/T 20242《印制板组装件的焊点剪切强度试验方法》，国际遵循 IPC-A-610《电子组装验收条件》、IPC-TM-650《印刷电路测试方法》。例如 IPC-J-STD-001 标准规定了焊接工艺要求。

核心检测项目

• 电气性能测试：飞针测试机（精度 ±50μm）检测线路导通性，绝缘电阻测试仪（100V DC）测量层间绝缘电阻（≥10GΩ），耐压试验（500V AC）验证绝缘层耐电强度。

• 焊接质量检测：自动光学检测（AOI）识别焊盘脱落、桥接等表面缺陷，X 射线透视（分辨率 5μm）检测 BGA 焊点虚焊、焊球尺寸不均（直径 0.5-0.76mm）等内部缺陷；焊点剪切力测试仪（量程 10N）测定焊点结合强度（≥5N / 焊盘）。

• 材料性能分析：热机械分析仪（TMA）测量板材热膨胀系数（CTE≤15ppm/℃），差示扫描量热仪（DSC）测定玻璃化转变温度（Tg≥130℃），评估高温环境下的板材稳定性。

失效分析技术

金相切片法（精度 ±2μm）是核心手段：通过环氧树脂封装、研磨抛光，观察孔壁粗糙度（Ra≤1.6μm）、镀层厚度（铜箔≥35μm），分析钻孔偏位、孔壁分层等失效原因；扫描电镜（SEM）检测焊点界面的金属间化合物（IMC）厚度（≤5μm），判断焊接温度是否异常。

百检合作实验室配备德律 AOI 检测仪、GE 微焦点 X 射线机、莱卡金相研磨机等设备，针对手机 PCB 焊点脱落、服务器主板线路短路等问题，提供从外观检测到失效机理分析的全流程服务，帮助客户提升 PCB 制造良率与可靠性。