环氧灌封胶用于电子元件封装，兼具绝缘防护与导热散热功能，广泛应用于新能源电机、LED驱动电源，其绝缘性能规避漏电风险，导热性能保障元件高温运行稳定。需严格按电气行业标准检测。上海百检具备电子材料专项检测能力。

一、核心检测项目与标准依据

• 绝缘性能：依据GB/T 1408.1-2016测试介电强度，GB/T 1409-2006测试介电常数，满足电气绝缘要求；

• 导热性能：按GB/T 22588-2008，采用热线法测试导热系数，适配元件散热需求；

• 耐湿热老化：参考GB/T 2423.4-2008，模拟潮湿环境，保障长期使用性能稳定。

二、关键检测方法与实操细节

• 介电强度：试样厚度2mm，油浸法测试，升压速率2kV/s，介电强度≥25kV/mm，避免高压下击穿；介电常数≤4.5，介质损耗角正切≤0.02，减少电场能量损耗。

• 导热系数：试样尺寸50mm×50mm×5mm，测试温度25℃，导热系数≥0.8W/(m·K)，新能源电机用需≥1.2W/(m·K)，提升散热效率。

• 耐湿热老化：40℃、95%RH环境放置1000小时，介电强度保留率≥80%，无开裂、变色，适配潮湿工况。

三、性能适配与质量优化

导热系数不足可添加氧化铝、氮化硼填充剂（添加量30%-50%），但需控制填充剂粒径（≤5μm），避免影响绝缘性能；绝缘性能差可优化环氧树脂与固化剂配比。上海百检可结合电子元件功率需求，提供定制化检测方案，保障元件安全运行。