电子化学品是半导体、显示面板等高端制造的核心材料，其纯度与洁净度直接影响产品良率与性能。高精度检测是突破 “卡脖子” 技术的重要支撑。
一、检测范围与行业标准
检测对象包括光刻胶、NMP/IPA 电子级溶剂、硅烷 / 氨电子气体、封装材料等。执行标准 GB/T 37186-2018《气体分析 二氧化硫和氮氧化物的测定 紫外差分吸收光谱分析法》规范气体杂质检测，GB/T 6682-2008 保障超纯水质量，满足半导体制造的洁净环境要求。
二、核心检测项目与技术方法
颗粒度检测：激光颗粒计数器（如 HIAC-Royco）实时监测微米级颗粒（≥0.1μm），光刻胶中颗粒超标会导致芯片电路缺陷，该检测是晶圆制造前的必检项目。
痕量金属分析：电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）灵敏度达 ppt 级，可检测电子级溶剂中钠、铁、铜等金属离子，如氢氟酸中铝离子含量控制在 5ppt 以下，确保晶圆蚀刻精度。
纯度与水分测定：气相色谱法（GC）分析电子气体纯度，卡尔费休滴定法检测水分（如硅烷气体水分≤1ppm），保障外延生长工艺的稳定性。
光学性能检测：紫外 - 可见分光光度计测定光刻胶的透光率与吸收波长，确保曝光过程中图形转移的准确性，是微纳加工的关键质控点。
三、百检检测优势与技术能力
百检联合电子材料领域重点实验室，配备 ICP-MS、激光粒度仪等高端设备，金属杂质检测精度达国际先进水平，检测费用较行业均值低 20%。针对电子化学品客户，提供定制化检测方案，如按照 SEMI 标准（国际半导体设备与材料协会）开展全项目检测，报告可直接用于供应链认证。
四、行业影响与质量管控
电子级溶剂中颗粒度超标导致显示面板出现亮点缺陷，通过精准检测可将良率提升 3%-5%；芯片制造用电子气体金属杂质超标引发电路短路，ICP-MS 检测为 12 英寸晶圆生产提供质量保障。检测技术的进步正推动我国电子信息产业向中高端迈进。
